华为 后发制人

华为 后发制人

目前智能手机市场中最流行的风潮是什么，强劲的硬件配置还是极致纤薄的机身设计？答案或许两者皆是。熟悉手机发展历史的朋友们或许都已了解，“轻、薄”曾是很久前非智能系统功能手机产品所追求的潮流之一，自苹果iPhone 4正式公布起这个潮流也在智能手机产品中发扬光大。

从苹果iPhone 4S到索尼爱立信LT15i再到三星GALAXY SⅡ以及NEC公司推出的多款智能手机，智能手机产品机身厚度记录已被一次次刷新，强劲的硬件配置还是极致纤薄的机身设计恰恰也是韩国、日本智能手机厂商的特长之一。就在2012年度美国消费电子展中超薄机身设计记录也再次被改写，只不过这次改写纪录的却是来自中国的厂商——华为公司。

荣膺目前全球最薄智能手机桂冠——华为Ascend P1 S

华为公司身为国内最大通讯设备制造商之一，尽管此前在国内市场中表现难言出色，甚至短时间内仍不能与目前智能手机市场中占据霸主地位的诺基亚、三星、HTC、摩托罗拉公司等早已全球闻名智能手机厂商所抗衡，但凭借着常年与海外市场运营商合作的经验也帮助华为公司得到迅速成长。

诚然纵观华为公司与海外市场运营商合作经历而言，其更多面向于为后者提供价格相对低廉的中低端智能手机，在国内智能手机市场中也与中国电信等运营商合作推出了多款千元级智能手机产品，无疑已经令人很难想象其高端智能手机产品将会在何时登场亮相。

就在本届展会，仅6.68毫米机身厚度堪称目前全球最薄智能手机、搭载1.5GHz德州仪器TI OMAP 4460双核处理器的华为Ascend P1 S降临了。实际上如果重新仔细回想于2011年举办的美国消费电子展及同类展会或许就早已能够看出其端倪，此前华为公司早已在海外市场推出多款当时主流硬件配置的智能手机产品，只是无奈与国内市场最终仍相对落后。此次华为Ascend P1 S与华为Ascend P1的发布，预示着华为公司距离“后发制人”的奇迹仅有一步之遥，同时也希望华为公司能够在国内市场中与海外市场同步。

（责任编辑：窦辉）