6. 主线路板

主线路板正面。最大的一块应为CPU所在位置。

反面，可以看到元器件密集度比较高。不爽，干嘛都盖上呢？于是，大家决定继续拆。

7. 重头戏：拆解屏蔽罩

在用热风枪小心吹掉焊锡后，所有IC的屏蔽罩被揭开。神马商业秘密啊，衣服扒开，长神马样子谁都看见了。

特写：IC Azwe3Wave-Aw-NH611（Wifi模块）

特写： IC: QTR8615(RF非接触式IC芯片)

特写：CPU: 高通MSM8260（1.5G 双核！），其实，磨掉字写上雷锋芯也是木有任何保密作用的，这年头，真正关键的东西，可以替换的选择并不多。

特写： IC:高通PM8058（功率管理芯片）

特写：三星Flash

（责任编辑：wangshuo）