新款 iPhone 后壳照片

今天早些时候，9To5Mac 曝光了据称是下一代 iPhone 后壳的照片，仅仅过了几个小时，该网站再次从消息人士处收到了一组超高分辨率的照片，很明显的对比出了新款 iPhone 黑色版与白色版之间的区别。

正如大家从图上一眼就能看出来的，新款 iPhone 背壳采用的是金属材质，而不是 iPhone 4 和 4S 的玻璃材质。后面板也从现有产品的一体式设计变成了分离式设计。目前我们还不清楚苹果采用金属后面板的原因，但站在产品的角度上，采用金属材质的后壳就可以直接将天线做到这一整块面板之中。

9To5Mac 在报道中指出这种设计或许恰恰就是苹果一体式的一个方案，苹果的笔记本早在2008年就采用一体成型设计，其主要目的是为了生产出更轻、更薄但依然强大的产品。现在将这种理念移植到移动设备上也并非不可能，这样的设计很明显比玻璃更加能够节省空间，这样内部就有更大的空间来放置包括电池在内的各种组件。

这组高清照片又一次印证了新款 iPhone 将会采用较小 Dock 接口的传闻，耳机接口也从上端挪到了下端，这是苹果首次在 iPhone 上采用这样的设计。同时，扬声器的发音网也进行了重新设计，占据的位置更多，有助于让 iPhone 发出更大的音量。另外，在摄像头和LED闪光灯之间多了一个小小的开口，虽然还不能确定这个开口到底是干嘛用的，但很可能是苹果将第二个麦克风(iPhone 4开始其实就有两个麦克风)挪到后壳上去了，这样的优势是拍摄视频的时候能够更好的捕捉声音。

新款 iPhone 框架

上图据称是新款 iPhone 的框架。消息人士透露说该框架表明新款 iPhone 的宽度将和现有 iPhone 4/4S 一样，只是个头会高一些。这一点和我们之前的报道非常吻合。如果确实就是之前所报道的那样，那么新款 iPhone 的分辨率将为1136x640px，实际尺寸为3.9996吋。

新款 iPhone 前面板照片

同时曝光的还有上面这张黑色机型前面板以及白色机型空壳的照片。从黑色的前面板可以很明显的看出屏幕尺寸确实变大了，仔细观察一下顶部和底部的面板部分就能看出来，所占的位置明显变小。还有，前置摄像头放到了听筒的上方正中央的位置，通过这张照片还可以看出传闻中的边到边(edge-to-edge)屏幕并没有在这款产品上实现，此外 SIM 卡槽也明显是现有 Micro-SIM 的标准，并非之前传闻的小型 SIM 卡甚至是 Nano SIM 标准。

不知道大家看完以上几张照片之后，对新款 iPhone 是什么感觉。反正笔者是觉得后面很难看，明显没有玻璃显得高档、娇贵。但从前面来看确实还不错，屏幕大了，黑边小了，看起来也自然会舒服一些。不管则样，目前我们能做的只有期待……

（责任编辑：陈丹）