iPhone 5s拆解技术细节揭秘（1）

比起外观设计上的变化，这一代设备iPhone 5s更加注重硬件上的革新。因此，在它发售之后我们就更有必要去了解它技术上的奥秘了。不久前我们已经看过了iFixit所放出的拆解视频，现在他们的“好朋友”ChipWorks 也来操刀，带来更多前者没有提及的细节：

第一眼看整体设计

除了A7处理器和两款当时未知的MEMS（微机电系统）之外，我们在主板上一眼便能够看到许多似曾相识的部件。另外我们还看到了由德商戴乐格半导体（Dialog Semiconductor）生产的全新电源管理电路，以及凌云逻辑（Cirrus Logic）供应的音频解码及丁类放大器。还有一部分部件目前暂时难以辨认。

M7协处理器

M7对于苹果来说是个新的方向，为了达到降低能耗的目的，它被用以收集并处理加速计、陀螺仪和电子罗盘的数据。尽管如此，这块芯片在主板上很难被找到，以至于有传言说 iPhone 5s 根本没有搭载 M7 协处理器。这或许是因为苹果在发布会中展示的芯片形象给人们带来了误导。

幸运的是，我们终于锁定了M7，它实质上是由恩智浦（NXP）半导体公司生产的LPC18A1芯片。恩智浦LPC1800系列性能很高，基于Cortex-M3微控制器。我们曾通过分析师和合作伙伴的渠道，认定M7将会由恩智浦来供应。现在事实的确如此，这对于他们来说是一次大胜。

M7负责处理并转换来自加速计、陀螺仪、电子罗盘这些独立传感器的输入信号，它们都被安装在主电路板上。根据我们对苹果传统的了解，陀螺仪和加速计应该出自意法半导体（STMicroelectronics），而罗盘则是 AKM 公司的产品。之后我们确认罗盘部件确实是AKM提供的AK8963。

M7之子——三轴加速计、三轴陀螺仪和电子罗盘

上文中我们提到过两个神秘的MEMS，芯片上分别标有B361LP和B329的字样，这让我们很感兴趣。经过确认，前者是由博世（Bosch） Sensortech生产的BMA220三轴加速计。在我们的记忆中，这是苹果第一次采用博世的MEMS，这与我们刚才的猜测不一样，因为这一款此前一直是由意法半导体所独占。

至于那块标注着 B329 的 MEMS，则确实是由意法半导体提供的三轴陀螺仪。

电子罗盘部分此前已经说过，是由AKM生产的AK8963。AK8963内置一个磁传感器，用以感知X轴、Y轴和Z轴，此外它还有一块传感器驱动电路、一块运算电路和一个信号放大链。

（责任编辑：朱晓迪）