据两位知情人士透露，英特尔将会在2016年为新款苹果iPhone提供LTE无线调制解调器芯片。供给型号为前者最新推出的7360 LTE芯片。业界分析人士称，英特尔7360在制造工艺、功耗表现以及性能表现上已让不少智能手机生产商感到惊艳。

苹果iPhone长期以来一直都使用来自高通的通信芯片。不过英特尔从去年开始加大了移动市场的投入，公司如今似乎终于要在iPhone上看到成功的曙光。

据知情人士指出，7360芯片并不是配备于所有的iPhone上，而是只存在于面向亚洲和拉丁美洲等新兴市场的特别版iPhone中。

英特尔7360 LTE芯片最高可承载450 Mbps的下载，及支持Category 9/10 LTE技术和集成三家运营商网络。业内分析人士表示，已有不少智能手机生产商对7360的制造工艺、功耗表现以及性能表现感到惊艳。

在过去几个月里，多位苹果工程师与英特尔位于德国慕尼黑的工程师就在iPhone中集成英特尔LTE芯片进行了频繁的交流。

英特尔位于慕尼黑的设施原本是英飞凌通信芯片业务的生产基地。后者于2010年被前者收购，而此后则负责研发了英特尔下一代的LTE芯片。

英飞凌曾经利用慕尼黑生产基地为iPhone供应3G通信芯片，但在公司被英特尔收购后，苹果立即终止了订单。

一位知情人士表示，英特尔一直希望能为苹果提供LTE芯片，甚至不惜掷重金。双方的合作很可能包括高层度的苹果A系列处理器集成。

高通作为苹果长期的芯片供应商，与后者一直保持着愉快但并不简单的合作关系。

“苹果找到第二家主要（通信芯片）供应商，将使得公司在（与高通的）合作关系中处于有利地位。”一位知情人士指出。

英特尔已经意识到自己在移动市场落后于高通的事实，公司也明确表示向设备生产商供给移动芯片将是当前主要的发展计划之一。

英特尔此前为中端市场设备推出了7160和7260，以及SoFia SoC通信芯片解决方案，这些产品大多只销往发展中国家。因此让旗下芯片入驻一款标志性设备，如iPhone等，将会是英特尔赢得的一场伟大胜利。

当然，双方的合作目前并非板上钉钉。如果英特尔无法在供应时间上满足苹果的要求，或者双方公司之间出现一些其他未预料的插曲，谈判仍可能出现破裂。不过考虑到英特尔急需达成一个里程碑式的交易，以在移动市场上证明自己，该公司很可能作出多种妥协来确保合作的成功。

截稿时，苹果和英特尔均未就上述消息置评。

（责任编辑：吴峰）